Припій Kewei Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (безсвинцевий) з флюсом діам. 1.0мм 200гр.
Ви переглядали
Припій Kewei Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (безсвинцевий) з флюсом діам. 1.0мм 200гр.
Призначений для паяння радіоелектронних компонентів на монтажні плати, спаювання між собою проводів та інших подібних операцій.
Кошик порожній