Припой Kewei Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (безвинцовый) с флюсом диам. 1.5мм 200гр.
В наличии
Артикул:
4839
Описание
Припой Kewei Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (безвинцовый) с флюсом диам. 1.5мм 200гр.
Предназначен для пайки радиоэлектронных компонентов на монтажные платы, упаковки между собой проводов и других подобных операций.
Припой Kewei Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (безвинцовый) с флюсом диам. 1.5мм 200гр.Припой Kewei Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (безвинцовый) с флюсом диам. 1.5мм 200гр.Предназначен для пайки радиоэлектронных компонентов на монтажные платы, упаковки между собой проводов и других подобных операций.Отзывы
Пока нет отзывов
Ви просматривали